浙江达仕科技有限公司

作为新加坡控股的跨国高科技企业，达仕科技自1996年成立以来，始终专注于半导体高端核心设备的研发、制造与创新服务。凭借半个多世纪的技术积淀与全球视野，我们以精密、可靠、高效的解决方案赋能半导体产业升级，目前已成长为中国大陆少数具备国际竞争力的半导体专用设备提供商之一，产品覆盖芯片/晶圆封装、测试全链条，助力全球半导体生态向更高价值领域迈进。

—— 半导体先进装备专家

用心创造专心品牌精心服务勇于创新

创新

创新持续研制和生产新产品，提升市场影响力；积极运用新技术、新工艺、新方法，提升核心竞争力；不断创新管理体制与运行机制，激发企业活力。

合作

内部注重团结合作，协同合作；外部提升实力，和优秀者学习竞争，共同成长。

开放

以开放的胸怀和广阔的视野融入时代，紧跟科技变革的浪潮；主动提升思维和创新能力，培育适合创新创造的组织及文化环境。

技术深耕 · 全球赋能

依托新加坡全球供应链枢纽优势，我们在中国和新加坡设立研发中心与制造基地，构建覆盖设计优化、工艺开发到量产支持的完整技术链。公司拥有超过110项核心专利，面向AI算力、超级计算、智能驾驶等应用领域，产品涵盖AI芯片、HBM芯片、Chiplet异构集成等生产制造必备的高精度热压键合设备、晶圆级封装设备、高端芯片切割等关键环节，以高精度、高稳定性与智能化产线集成能力，助力客户实现更高良率、更低功耗的先进封装需求，技术实力比肩国际一线品牌。

客户信赖 · 价值共赢

从日月光ASE、矽品精密SPIL、思佳讯Skyworks以及某国际存储巨头等国际半导体厂商，到长电科技、渠梁电子等国内龙头企业。达仕科技的设备始终是高端封装产线的核心选择。我们以精益的产品品质和高水平定制化服务，为客户提供全生命周期支持，累计交付设备超1700台，设备综合效能（OEE）行业领先，并在全球市场赢得“高稳定性、强兼容性”的卓越口碑。

使命与愿景

以创新支撑AI未来，以可靠连接万物智能。达仕科技致力于成为全球半导体产业最值得信赖的合作伙伴，通过持续突破封装技术边界，推动电子终端迈向更微型化、高性能化与高可靠性，为人类数字化进程提供基石力量。

核心价值

专业专注 · 快速响应 · 灵活多元

与达仕同行，封装无限可能